1. ICT在线测试

ICT在线测试是现涌煳靠的 PCB 测试类型
。高价反映了这一点——数万美圆，但成本将取决于电路板和夹具尺寸等身分
。

ICT，也称为针床测试，可启动并启动电路板上的各个电路
。在大无数情况下，该测试旨在实现 100% 的覆盖率，但您会靠近 85-90% 的覆盖率
。ICT 的益处在于您获得的 85-90% 齐全没有报答谬误
。

该测试触及使用以与 PCB 设计相匹配的方式安插的固定探针
。探针查抄焊接衔接的无缺性
。钉床测试仪只需将电路板向下推到探针床上即可初步测试
。有在板预先设计的接入点，它允许ICT测试探针与电路衔接
。他们对衔接施加了肯定的压力，以确保它对峙无缺
。

ICT 通常在更大的衔接和球栅阵列 (BGA) 上执行
。

此测试针对“成熟”产品，估计险些没有订正
。如果您没有将可造作性设计作为主张的一部门，并且板上有合适的焊盘，则您可能无法使用在线测试
。不幸的是，您无法扭转主见并在消费中途转向 ICT 战术
。

2. 飞针测试

飞针测试是一种久经考验的选择，比在线测试廉价
。这是一种无动力类型的测试
。

二极管问题

该测试经过在从底子 CAD 获得的 xy 网格上使用衔接到探针的针来终场
。您的 ECM 法式终场和谐以匹配电路板，而后运行该法式
。

我们谈到飞针与 ICT是一个常见的比力
。每个都有利益和缺点
。

在某些情况下，ICT 无需使用飞针测试，但 PCB 的设计必须相宜测试夹具——这意味着更高的初始成本
。与飞针测试相比，ICT 可能更快且不易犯错，因而您可能会发现额表的成本是值得的
。固然飞针测试初可能更廉价，但关于大订单来说，它实际上可能不太划算
。

后要提醒一句：PCB 飞针测试不会为电路板供电
。

3. 自动光学检测 (AOI)

AOI使用单个 2D 相机或两个 3D 相机拍摄 PCB 的照片
。而后，法式会将电路板的照片与详细的道理图终场比力
。如果存在与道理图在肯定水平上不匹配的电路板，则该电路板会被标志以供技术人员查抄
。

AOI 可用于及早发现问题以确保尽快关关消费
。但是，它不会为电路板供电，并且可能无法 100% 覆盖所有部件类型
。

切勿仅依赖自动光学检测
。AOI 应与其他测试分离使用
。我们喜欢的一些组合是：

AOI 和飞针

AOI 和在线测试 (ICT)

AOI 和功能测试

4. 老化测试

望文生义，老化测试是对 PCB 的一种更强烈的测试
。它旨在检测早期弊端并设置负载能力
。由于其强度，老化测试可能会毁坏被测部件
。

老化测试经过您的电子设备推动电力，通常是在其[敏感词]指定容量
。电源经过电路板陆续运行 48 至 168 幼时
。如果董事会失败，则称为婴儿殒命率
。关于军事或医疗利用，婴儿殒命率高的电路板显然不是梦想的
。

老化测试并不合用于每个项目，但在某些中央它很有意思
。它可能在产品到达客户之前预防作难或风险的产品颁布
。

请记住，老化测试会缩短产品的使用寿命，出格是当测试使您的电路板接受比额定值更大的压力时
。如果发现的缺点很少或没有发现，则可能在较短的功夫内降低测试限度，以预防 PCB 接受过大的压力
。

5. X 射线查抄

也称为 AXI，这种类型的“测试”实际上更像是一种查抄工具，至少关于大无数 ECM 而言
。

在此测试期间，X 射线技术人员能够经过查看以下内容在造作过程中及早定位缺点：

焊接衔接

内部痕迹

有 2D 和 3D AXI 测试，3D 提供更快的测试周期
。

X 射线测试可能查抄通常隐匿在视野之表的元素，例如衔接和球栅阵列封装，在芯片封装下方拥有焊点
。固然此查抄极度有效，但它简直需要经过培训且经历丰富的操作员
。

另请注意，您的 ECM 不愿定使用 X 光机查抄电路板的每一层
。的确，我们可能看穿电路板来检测内部缺点，但这是一个极度耗时且昂贵的过程（对 ECM 和客户而言）
。

6. 功能测试

有些客户简直喜爱好的、老式的功能测试
。您的 ECM 使用它来考证产品能否会通电
。

这个测试简直需要一些器材：

表部设备

灯具

UL、MSHA 和其他规范的要求

该功能测试及其参数通常由客户提供
。一些 ECM 可能协助开发和设计这样的测试
。

这简直需要功夫
。如果您想急剧将产品推出市场，这可能不是您的[敏感词]选择
。但从质量和寿命的角度来看，功能测试可能保面子和省钱
。

凭据具体情况，还有其他类型的功能测试可用于查抄您的 PCB
。

PCB 功能测尝试证 PCB在产品终使用环境中的行为
。功能测试、其开发和法式的要求可能因 PCB 和终产品而异
。

其他 PCB 组装测试类型蕴含：

可焊性测试：确保表表坚韧并增长组成可靠焊点的机遇

PCB 传染测试：检测可能传染电路板、招致侵蚀和其他问题的大量离子

显微切片分解：调查缺点、开路、短路和其他弊端

时域反射计 (TDR)：查找高频板弊端，

剥离测试：找出从板上剥离层压板所需的强度怀抱

浮焊测试：注定 PCB 孔可能招架的扰爪力水平

功能性PCB测试的优势蕴含：

仿照操作环境，[敏感词]限度地降低客户成本

可能消除对昂贵的系统测试的需要

可能查抄产品功能——从 50% 到 100% 的发货产品，您需要查抄和调试它

与其他测试圆满搭配，例如 ICT 和飞针

极度相宜检测不正确的组件值、功能弊端和参数弊端

找出相宜您的 PCB 测试可能是一个应战；法子注定好多！您的 ECM 会知晓哪些测试相宜您的特定需要，因而请时时征询他们
。

不要忘却 PCB 原型设计
。产品颁布的这一底子身分自身就是一种测试，让您能够在市场出现之前看到真实情况
。