对于在电子领域工作的过人，或者说是学电子技术的，像PCBA测试应该是很熟悉的，一块成型的电路板，必要通过层层测试，如ict测试、FCT测试等，每一种测试对应职能不一样。

　　记得起头在PCBA加工厂工作的时辰，我问了好多人关于这个测试点的问题，他们都知路。其重要主张是测试电路板上的元器件是否切合规格和可焊性。例如，查抄电路板电阻是否正常的很单一步骤是用电表丈量。

　　但是在量产的工厂里，即便IC电路正确，也不成能用电表慢慢量出每个电阻片的电阻、电容、电感值，所以有一种步骤叫做ICT测试(In-Circuit-Test)的自动测试平台，同时接触必要丈量的设备的所有组件的接线。这些电子元件的陆续丈量以法式节造为重要步骤，并列步骤为辅助步骤。通常来说，这个测试在一块典型的板子上会在 1-2 分钟内实现，具体取决于板子的数量。组件使用的功夫越长越好。

　　但是，若是这些探针与电子元件或焊脚直接接触，很可能会败坏一些电子元件，因而一位聪明的工程师发了然“测试点”。 无需阻焊层（mask），也无需直接接触被测电子元件，测试探针就能够接触到这些幼点。

　　在早期，电路板依然是传统的[敏感词]式（DIP），现实上是使用元件焊脚作为测试点。通例零件的焊脚牢固，不用不安针刺，但经；岢鱿钟胩秸虢哟ゲ涣嫉奈笈。此表，由于通常电子元件选取波峰焊或 SMT 焊接，焊膏助焊剂膜通；岵辛粼诤噶媳肀砩。该薄膜拥有高阻抗，通；岬贾绿酵方哟ゲ涣。为此，其时的出产线上频仍出现测试工人，用[敏感词]对测试区域吹气，用酒精擦拭测试区域。

　　事实上，即便是波峰焊测试点也会导致探针接触不良。 SMT宽泛使用后，测试误报情况显著改善，测试点的利用受到宽泛关注。由于 SMT 组件通常很脆弱，无法接受测试探针的直接接触压力，因而使用感应点能够预防探针与零件和焊脚之间的直接接触。这不仅能够；ぷ榧免受败坏。它不仅间接地显着提高了测试的靠得住性。这是由于误报较少。

　　然而，随着技术的进取，电路板的尺寸越来越幼。将大量电子元件封装到一块幼电路板上已经有点难题了。因而，为了衡量板空间问题，我们时时在设计端和造作端之间拉一块幼电路板，这是一个难题。检测点的表观通常是圆形的。探针也是圆形的，因而它们造作优越，能够很容易地将相邻的探针靠得更近，并增长针床上的针头密度。

　　使用针床进行电路测试拥有固有的局限性。例如，幼探头直径有限度，直径太幼的针头容易折断。

　　针的间距也有肯定的限度，由于每根针都必要从孔中出来，并且必要在每根针的后端焊接一根额表的扁平电缆。若是相邻孔太幼，除了接触短路问题表，扁平电缆电缆滋扰也会成为一个大问题。

　　一些宏伟的部件不能嵌入它们旁边。太靠近被测部件会败坏探头。此表，高处通常必要在测试夹具的针床板上钻孔，这会间接滋扰针嵌入。很难将测试点与板上的所有组件匹配。

　　随着这些板越来越幼，测试点的数量已经争论了很屡次，但是有几种步骤能够削减测试测试，蕴含 Nettest、TestJet、BoundaryScan 和 JTAG。有的但愿能包办原来的针床试验。如 AOI、X-Ray等步骤，但此刻看来，每种履历都不能齐全代替ICT。

　　关于 ICT 植入针头的能力，应征询支持设备的造作商。也就是说，检测点的幼直径和相邻检测点之间的短距离通常拥有所需能力和幼能力之间的幼值。在大型厂房内，较幼测试点之间的距离不应超过点数。