ICT测试是PCBA进行相对单一的仿照，重要用来查抄元器件故障和焊接故障的，在板子焊接的下个流程进行，有问题的板子（好比器件焊反、短路等问题）直接在焊接线上返建
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FCT是电子电气职能性测试，即实现ICT测试步骤后，转到产品通电状态，测试产品的各项正常工作时的参数。这样的益处是不要再去拿放一次产品。

区别在于ICT重要检测电路板元件有没有插错元件参数是否正常，而FCT重要检测电路板职能是否正常。

PCBA中文叫实装电路板。在PCBA的批量出产过程中，由于设备和操作者的各类可能的成分，不成能保障出产出来的PCBA全数都是无缺品。这就要求在出产的结尾参与各类的测试设备和测试工具，以保障出厂的所有实装电路板与设计的各类规格和参数齐全一致。这就产生了ICT、AOI、X-Ray、Boundary-Scan、FCT等各类测试伎俩。

职能测试凭据节造模式的分歧，能够分为手动节造职能测试、半自动节造职能ICT测试、全自动节造职能ICT测试。早的职能测试，重要以手动和半自动方式为主。对于一些单一的被测板的职能测试，基于简化设计和削减造作成本思考，我们有时还是会选取手动或者半自动的测试规划。随着科技的发展，为了节约出产成本，此刻的职能测试绝大无数都是使用全自动的规划。

另一种更普遍的分类是凭据职能测试的节造器类型来分。在ICT测试中，我们通常用的节造方式有MCU节造方式、嵌入式CPU节造方式、PC节造方式、PLC节造方式等。