1. ICT在线测试

ICT在线测试是现涌煳靠的 PCB 测试类型。高价反映了这一点——数万美圆，但成本将取决于电路板和夹具尺寸等身分。

ICT，也称为针床测试，可启动并启动电路板上的各个电路。在大无数情况下，该测试旨在实现 100% 的覆盖率，但您会靠近 85-90% 的覆盖率。ICT 的益处在于您获得的 85-90% 齐全没有报答谬误。

该测试触及使用以与 PCB 设计相匹配的方式安插的固定探针。探针查抄焊接衔接的无缺性。钉床测试仪只需将电路板向下推到探针床上即可初步测试。有在板预先设计的接入点，它允许ICT测试探针与电路衔接。他们对衔接施加了肯定的压力，以确保它对峙无缺。

ICT 通常在更大的衔接和球栅阵列 (BGA) 上执行。

此测试针对“成熟”产品，估计险些没有订正。如果您没有将可造作性设计作为主张的一部门，并且板上有合适的焊盘，则您可能无法使用在线测试。不幸的是，您无法扭转主见并在消费中途转向 ICT 战术。

2. 飞针测试

飞针测试是一种久经考验的选择，比在线测试廉价。这是一种无动力类型的测试。

二极管问题

该测试经过在从底子 CAD 获得的 xy 网格上使用衔接到探针的针来终场。您的 ECM 法式终场和谐以匹配电路板，而后运行该法式。

我们谈到飞针与 ICT是一个常见的比力。每个都有利益和缺点。

在某些情况下，ICT 无需使用飞针测试，但 PCB 的设计必须相宜测试夹具——这意味着更高的初始成本。与飞针测试相比，ICT 可能更快且不易犯错，因而您可能会发现额表的成本是值得的。固然飞针测试初可能更廉价，但关于大订单来说，它实际上可能不太划算。

后要提醒一句：PCB 飞针测试不会为电路板供电。

3. 自动光学检测 (AOI)

AOI使用单个 2D 相机或两个 3D 相机拍摄 PCB 的照片。而后，法式会将电路板的照片与详细的道理图终场比力。如果存在与道理图在肯定水平上不匹配的电路板，则该电路板会被标志以供技术人员查抄。

AOI 可用于及早发现问题以确保尽快关关消费。但是，它不会为电路板供电，并且可能无法 100% 覆盖所有部件类型。

切勿仅依赖自动光学检测。AOI 应与其他测试分离使用。我们喜欢的一些组合是：

AOI 和飞针

AOI 和在线测试 (ICT)

AOI 和功能测试

4. 老化测试

望文生义，老化测试是对 PCB 的一种更强烈的测试。它旨在检测早期弊端并设置负载能力。由于其强度，老化测试可能会毁坏被测部件。

老化测试经过您的电子设备推动电力，通常是在其[敏感词]指定容量。电源经过电路板陆续运行 48 至 168 幼时。如果董事会失败，则称为婴儿殒命率。关于军事或医疗利用，婴儿殒命率高的电路板显然不是梦想的。

老化测试并不合用于每个项目，但在某些中央它很有意思。它可能在产品到达客户之前预防作难或风险的产品颁布。

请记住，老化测试会缩短产品的使用寿命，出格是当测试使您的电路板接受比额定值更大的压力时。如果发现的缺点很少或没有发现，则可能在较短的功夫内降低测试限度，以预防 PCB 接受过大的压力。

5. X 射线查抄

也称为 AXI，这种类型的“测试”实际上更像是一种查抄工具，至少关于大无数 ECM 而言。

在此测试期间，X 射线技术人员能够经过查看以下内容在造作过程中及早定位缺点：

焊接衔接

内部痕迹

有 2D 和 3D AXI 测试，3D 提供更快的测试周期。

X 射线测试可能查抄通常隐匿在视野之表的元素，例如衔接和球栅阵列封装，在芯片封装下方拥有焊点。固然此查抄极度有效，但它简直需要经过培训且经历丰富的操作员。

另请注意，您的 ECM 不愿定使用 X 光机查抄电路板的每一层。的确，我们可能看穿电路板来检测内部缺点，但这是一个极度耗时且昂贵的过程（对 ECM 和客户而言）。

6. 功能测试

有些客户简直喜爱好的、老式的功能测试。您的 ECM 使用它来考证产品能否会通电。

这个测试简直需要一些器材：

表部设备

灯具

UL、MSHA 和其他规范的要求

该功能测试及其参数通常由客户提供。一些 ECM 可能协助开发和设计这样的测试。

这简直需要功夫。如果您想急剧将产品推出市场，这可能不是您的[敏感词]选择。但从质量和寿命的角度来看，功能测试可能保面子和省钱。

凭据具体情况，还有其他类型的功能测试可用于查抄您的 PCB。

PCB 功能测尝试证 PCB在产品终使用环境中的行为。功能测试、其开发和法式的要求可能因 PCB 和终产品而异。

其他 PCB 组装测试类型蕴含：

可焊性测试：确保表表坚韧并增长组成可靠焊点的机遇

PCB 传染测试：检测可能传染电路板、招致侵蚀和其他问题的大量离子

显微切片分解：调查缺点、开路、短路和其他弊端

时域反射计 (TDR)：查找高频板弊端，

剥离测试：找出从板上剥离层压板所需的强度怀抱

浮焊测试：注定 PCB 孔可能招架的扰爪力水平

功能性PCB测试的优势蕴含：

仿照操作环境，[敏感词]限度地降低客户成本

可能消除对昂贵的系统测试的需要

可能查抄产品功能——从 50% 到 100% 的发货产品，您需要查抄和调试它

与其他测试圆满搭配，例如 ICT 和飞针

极度相宜检测不正确的组件值、功能弊端和参数弊端

找出相宜您的 PCB 测试可能是一个应战；法子注定好多！您的 ECM 会知晓哪些测试相宜您的特定需要，因而请时时征询他们。

不要忘却 PCB 原型设计。产品颁布的这一底子身分自身就是一种测试，让您能够在市场出现之前看到真实情况。