S MT贴片是电子厂产品造作城市有的工种，而在S MT贴片又会经过多路工艺，如贴装、固化、检测等，其中检测又经过多种，如ict测试仪、飞针测试仪等，接下来看看有关内容

。

　　贴片机出产线的根基工艺组成蕴含锡膏印刷（或涂敷）、贴装（固化）、回流焊、洗濯、测试和建复，这里有一个具体的诠释：

　　1、丝网印刷：其作用是将锡膏或贴片胶印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备

。使用的设备是位于S MT出产线前端的丝网印刷机（screen printer）

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　　2、涂胶：就是在PCB的固定地位上涂胶，其重要作用是将元器件固定在PCB上

。使用的设备是点胶机，它位于S MT出产线的前端或检测设备的前面

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　　3、贴装：其作用是将表表组装元器件正确地贴装在PCB上牢固的地位上

。使用的设备是贴片机，它位于S MT出产线上丝网印刷机的前面

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　　4、固化：其作用是将贴片的粘合剂溶解

。这在表部组装的组件和 PCB 板之间提供了缜密的结合

。所用设备是S MT出产线贴片机前的固化炉

。

　　5. 回流焊：溶解焊膏并在表部组装元件和 PCB 板之间形成缜密结合的能力

。所用设备为S MT出产线贴片机前的回流焊炉

。

　　6、洗濯：职能是断根组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物

。你用的设备是洗衣机，地位可能不牢固，可能在线也可能不在线

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　　7、检验：其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和贴装质量

。使用的设备蕴含放大镜、显微镜、在线ict测试仪、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X 射线检测系统和有效性测试仪

。该地位可凭据您的检测必要搁置在出产线上相宜的地位

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　　8、返工：其作用是对检测出故障的PCB板进行返工，使用的对象是烙铁、返建台等，这些配置位于出产线上的随机地位

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　　综合上述，以上是S MT贴片根基的技术过程，具体工艺流程有单面贴装、双面贴装、混合贴装等，还有检测中ict测试仪，这些贴片机的出产线工艺流程略有分歧

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