电子产品出产过程中，印刷电路板这个配件是不成少的，简称PCB，像出产手机、电脑、电视机等城市用到，而一台好的电子产品，为了保险电子产品的质量，是时时好多种检测和测试，而其中PCB就有好多测试，接下来看看13种测试关于PCB造作常用到的，ict测试设备能检测出哪些问题。

　　PCB 测试已成为电路板造作过程中不成或缺的一部门。实时发现问题，援手员工当即采取行动，确保高质量的PCB。

　　[敏感词]我们就来看看PCB常用的13种测试步骤

　　1、在线ict测试设备

　　ICT，即ict测试设备，是现代PCB造作商必备的测试仪器，职能极度壮大。重要是通过测试探针接触PCB布局上的测试点，检测出PCBA所有元器件的开路、短路和故障，并明确通知工作人员。

　　ict测试设备利用领域广，丈量精度高，发现问题批示明确。对于通常电子工人来说，处置有问题的 PCBA 极度容易，ict测试设备的使用能够大大提逾越产效能，降低出产成本。

　　2、飞针测试

　　飞针测试和在线测试（ICT）都是卓有成效的测试大局，并且都能够有效地发现出产质量问题，但是飞针测试是一种更被证明是出格拥有成本效益的步骤起沉。

　　与固定测试探针的传统测试步骤相比，飞针测试使用两个或多个独立的探针，这些探针在没有固定测试点的情况下运行。这些探头是机电节造的，并凭据特定的软件指令移动。因而，飞针测试的初始成本低，无需扭转固定结构，只需更改软件即可实现。相比之下，ICT的初始夹具成本高，所以飞针测试对于幼批量订单来说更便宜，但是ICT比飞针测试快率更快，更不容易犯错，所以对于大批量订单，还是ICT成本更高-有效的。

　　3、职能测试

　　职能系统测试在出产线的中端和结尾使用专用测试设备，对电路板的职能？榻腥娌馐，以确保电路板的质量，职能测试重要蕴含Final Product Test和新的物理模型（Hot Mock-up）。

　　职能测试通常不提供具体数据（例如引脚地位或组件级诊断）来改进流程，而是必要专门的设备和专门设计的测试法式，编写职能测试法式很复杂，不适合大无数电路板出产线。

　　4、自动光学检测（AOI）

　　AOI 使用一台 2D 相机或两台 3D 相机拍摄 PCB 的照片，并将电路板图片与具体道理图进行比力。若是电路板在某种水平上与道理图不匹配，则将电路板不匹配的地位象征为技术人员查抄，以便 AOI 可能实时发现故障问题。

　　但是，AOI 测试不会为电路板供电，也无法检测到齐全的所有组件问题。因而，AOI通常与其他测试步骤结合使用，常用的测试组合有：

　　AOI和飞针

　　AOI 和在线测试 (ICT)

　　AOI 和职能测试

　　5、X光查抄

　　X射线检测，或称X射线检测，利用低能量X射线急剧检测电路板上的开路、短路、空焊点、漏焊等问题。

　　X射线重要用于检测超细间距、超高密度线路板的缺点，以及在组装过程中产生的桥接、浮泛、错位等缺点。层析成像也可用于检测 IC 芯片的内部缺点。这是测试球栅阵列和焊球键合质量的一种步骤。重要利益是您能够查抄 BGA 焊接质量和嵌入式组件，而无需在固定装置上花钱。

　　6、激光检测

　　这是PCB测试技术的新的发展。它用激光束扫描印刷电路板，网络所有丈量数据，并将现实丈量值与预设公差限值进行比力。该技术已在裸板上进行了演示，并在思考在组装板上进行测试。快率足以用于大规模出产线。输出快率快、无固定装置、视野无遮挡是重要优势。高初始成本、守护和使用问题是重要弊端。

　　7、老化测试

　　老化测试是手印拟产品现实使用前提中涉及的各类成分，而后对相应前提进行建改，以加强对产品老化的尝试过程。主张是测试产品在特定环境下的不变性和靠得住性。

　　凭据设计要求，将产品置于肯定的温湿度前提下，持续仿照工作72幼时至7天，纪录机能数据，逆向出产过程并加以改进，使其机能切合市场要求、老化测试通常是指电气机能测试，类似的测试蕴含跌落测试、振动测试和盐雾测试。

　　除了上述七项测试表，还凭据产品要求选取其他测试步骤进一步保险PCB质量。如下：

　　8、可焊性测试：确保表表齐全性并增长形成靠得住焊点的可能性。

　　9、PCB传染测试：检测大量离子会传染电路板并引起侵蚀等问题。

　　10、显微分析：缺点、开路、短路和其他危险的调查

　　11、时域反射计 (TDR)：查找高频基板中的故障

　　12、剥离测试：确定从板上剥离层压板所需的强度。

　　13、浮焊测试：确定 PCB 孔能够接受的扰爪力水平。

　　综合上述，PCBA测试是一个必要的过程，若是处置切当，能够预防产品进入市场，预防出现质量问题，并侵害品牌名誉。